COB
硬度高、低收縮率，具有良好的尺寸安定性優良的接著性能， 可與不同材質接著耐冷熱衝擊，機械性能佳，防濕及耐熱性佳, 可應用於印刷及點膠製程 。
| 特性 | 硬化條件 | 用途 | |
|---|---|---|---|
| C-08B | 霧面 | 130°C*90min | 泛用型封裝膠 |
| C-08BW | 白色 | 130°C*90min | 泛用型封裝膠 |
| C-06G | 亮面 | 130°C*90min | 泛用型封裝膠 |
| P-09B | 低CTE、低應力、低吸濕 | 100°C*60min 150°C*60min |
特殊產品封裝膠 |
| DU-02F | 低溫固化 | 100°C*30min | 低溫固晶膠 |
| A-06D | 紅膠 | 130°C*30min | 高溫固晶膠 |
| P-08B | 低CTE、低應力 | 130°C*90min | 泛用型封裝膠，適用於印刷 |
| P-08BW | 白色 | 130°C*90min | 泛用型封裝膠 |
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