Underfill

低溫短時間硬化,室溫儲存安定性佳,低黏度, 絕佳的滲透性及優異的電氣絕緣性 快速固化,低應力及低吸濕,適當的熱板,可加速流動性。

特性 硬化條件 用途
U-02F 100°C*30min 錫球包覆性良好,可重工
U-12F 125°C*120min
165°C*120min
錫球包覆性良好
U-21F-1 流動性佳, 低溫短時間 80°C*30min 錫球包覆性良好,可重工
U-25F 低CTE
低吸濕
125°C*120min
165°C*120min
錫球包覆性良好, 與基材附著良好
U-26F 低CTE
低吸濕
125°C*120min
165°C*120min
錫球包覆性良好, 與基材附著良好

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