雙液型EPOXY

耐高溫、抗熱衝擊、電絕緣、固化後低收縮率、低應力、耐化學腐蝕性電子元件封裝絕緣防高流動、氣密性、防濕性及耐熱性佳。

特性 硬化條件 用途
C-10B
U-11F 透明、耐黃變性佳 130°C*30min 可用於灌封及含浸製程

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