雙液型EPOXY
耐高溫、抗熱衝擊、電絕緣、固化後低收縮率、低應力、耐化學腐蝕性電子元件封裝絕緣防高流動、氣密性、防濕性及耐熱性佳。
特性 | 硬化條件 | 用途 | |
---|---|---|---|
C-10B | |||
U-11F | 透明、耐黃變性佳 | 130°C*30min | 可用於灌封及含浸製程 |
耐高溫、抗熱衝擊、電絕緣、固化後低收縮率、低應力、耐化學腐蝕性電子元件封裝絕緣防高流動、氣密性、防濕性及耐熱性佳。
特性 | 硬化條件 | 用途 | |
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C-10B | |||
U-11F | 透明、耐黃變性佳 | 130°C*30min | 可用於灌封及含浸製程 |
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